5月22日，小米召开了以《新起点》为主题的新品发布会，正式发布首款旗舰处理器玄戒O1、首款长续航4G手表芯片玄戒T1。
这两枚芯片是小米对过去十年坚持探索、过去十年芯片曲折之路的阶段性总结，更是小米未来十年，迈向硬核科技领导者的崭新开端。
玄戒O1
玄戒O1是小米首款3nm旗舰处理器，采用业界量产最先进的第二代3nm工艺，在109mm 的狭小空间内，集成190亿晶体管，将强大算力汇集指尖。
CPU方面，玄戒O1内置2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核，辅以2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效核心，创新的十核四丛集CPU架构可兼顾强大性能与日常能效。
小米芯片团队将全新Cortex-X925超大核主频进一步突破至3.9GHz，大幅提升性能上限，极大满足重载场景的瞬时爆发性能需求。通过十核心四丛集的完美接力，无论是持续游戏，还是日常使用，玄戒O1均能带来更低功耗的优秀能效表现。
玄戒O1具备强大的图形计算能力，内置16核Immortalis-G925图形处理器，主流游戏满帧运行。能效表现同样优秀，相同性能下，相较A18Pro功耗最多可降低35%，为用户带来稳定持久的满帧高画质游戏体验。
性能和影像是旗舰手机两条最重要的赛道，玄戒O1不仅具备强悍的性能和超低功耗，更将小米过往6年ISP的研发经验的融于一身，内置高速高画质的第四代自研ISP。
全新设计的三段式处理管线，便于更多影像算法的Raw域迁移；内置3A加速单元，自动对焦、曝光、白平衡速度最高可提升100%，大幅提升拍摄体验。
此外，硬化实时HDR融合、AI智能降噪双画质单元，为4K夜景视频带来更高的动态范围，同时可对视频画面进行逐帧AI降噪处理，信噪比最高可提升20倍。搭载玄戒O1的 Xiaomi15SPro，夜景视频效果大幅提升，噪点更少，画面更加纯净。
玄戒O1基于小米端侧AI业务定制了6核低功耗NPU，算力可达44TOPS，配合小米第三代端侧模型，通过更低功耗就可实现更强的AI处理能力。而且专门针对日常高频使用的超100种AI算子进行芯片硬化，通过硬件加速提升AI计算效率，在各类AI场景均有出色表现。
玄戒O1现已实现量产，小米15S Pro和小米平板7 Ultra率先搭载，于5月22日正式开售。
玄戒T1
此外，小米15周年之际，还同步带来了另一款芯片产品，玄戒T1。这是小米首款长续航4G手表芯片，支持eSIM独立通信。更重要的是，内部集成小米首款4G基带，这标志着小米在自研基带赛道迈出了至关重要的第一步。
凭借小米过往15年积累的完整蜂窝验证体系，玄戒T1通过7000多项复杂的实验室验证，可完整覆盖4G-LTE的各层协议；历经15个月的海量现网适配，在全国100多个城市实地调试，对不同品牌基站逐一优化，最终让玄戒T1的4G实网性能大幅提升。
相较市面上其他eSIM手表芯片，实网性能提升35%，数据业务和语音业务的功耗均有不同程度降低。搭载玄戒T1的XiaomiWatchS4「15周年纪念版」，在eSIM场景下可提供9天的超长续航。
玄戒T1不仅集成自研基带，也为手表用户解锁更多使用可能。内置视频编解码模块，用户可以上传喜欢的视频、动画，带来千人千面的个性化动态视频表盘；配合小米手机可以遥控拍照，实时预览，相机画面抬腕即见。
此外，通过eSIM网络可以远程解锁小米汽车，一键开启前后备箱，无需手机便可获得更便捷的控车体验。
二次造芯的小米，做好了十年以上长期投入的准备
2014年，小米正式启动芯片业务，迄今已有近11年时间。2017年小米首款手机芯片 澎湃S1 亮相之后，因为种种原因暂停了SoC大芯片的研发。但小米对芯片探索并未止步，继而转向 小芯片 路线。
自2021年起，陆续发布小米澎湃C1、P1、G1等多款芯片，涉及影像、快充、电池、天线等多个领域，持续迭代，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。
二次起航的小米芯片业务，充分吸取了澎湃S1的经验教训，满怀敬畏之心，坚持产期投入、长远规划。截止2025年4月，研发投入已达135亿人民币，未来十年还将持续投入共计500亿；团队规模已经超过2500人，硕士以上学历占比超80%，博士占比小米集团最高。
同时在组织架构上，不同于过往的独立子公司模式，此次芯片业务从立项之初，就从属于手机部。芯片和整机业务实现系统级垂直整合，目标一致，通力合作，提升最终用户的使用体验。
芯片是小米集团战略的关键支撑。未来十年，小米集团战略目标成为硬核科技公司引领者，做好底层基建，持续深耕OS、AI、芯片三大底层核心技术，不断夯实整个集团的技术基底。
对底层芯片技术持续探索，真正通过软硬融合，为用户带来更好的使用体验。而玄戒O1和玄戒T1的发布，不仅意味着小米在OS、AI、芯片三大底层技术的最后一块拼图得以补足，更是未来迈向硬核科技领导者的崭新开端。
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